智能標簽印刷的核心是含有IC芯片的射頻電路,形態(tài)上具有薄(O.08一O.12mm),柔(可任意扭曲、彎折)、多變(最大可以為32開書頁,最小僅幾毫米見方)的特點,使用時可以做到“三無”,即:無須連線、無須電源,無須接觸且還可在射頻頻率上進行豐富的變化。智能標簽為防偽、物流管理領域提供了多變的新工具。

芯片層可以用紙、PE、PET甚至紡織品等材料進行封裝并進行印刷,制成不干膠貼紙、紙卡、吊標或其他類型的標簽。
芯片是智能標簽的關鍵,由其特殊的結(jié)構決定,不能承受印刷機的壓力,所以,除噴墨印刷外,一般是采用先印刷面層,再與芯片層復合、模切的工藝。
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