如何清除承印物上的雜質(zhì)

時(shí)間：2014-09-15 13:44:50 來源：我的耗材網(wǎng)
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　　承印材料要達(dá)到印刷可接受的水準(zhǔn)，不僅要求消除其表面的靜電電荷，更重要的是清除表面吸附的所有塵埃與其他雜質(zhì)。消除電荷后，承印材料對塵埃的吸附能力可立即消失，并能避免再次吸附周圍環(huán)境中的塵埃，但這并不等于其表面已吸附的塵埃等雜質(zhì)已被去除，因此還必須配合采用其他措施。
　　最簡易的方法是在消除靜電電荷后，隨即用毛刷清掃。但這種方法只能清除較大的顆粒，清除不徹底。
　　較為有效的方法是采用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生強(qiáng)大的壓縮氣流，通過與紙卷幅面同樣寬度并非常接近紙卷的噴嘴，將壓縮空氣吹至承印材料表面，產(chǎn)生類似于氣刀的作用，掃凈塵埃。它的作用就如同真空吸塵器，塵埃不會再回到承印材料表面。各種不同牌號的噴嘴雖然幾何輪廓各異，但都以其自有的專利技術(shù)使氣流達(dá)到了極高的速度，某些噴嘴產(chǎn)生的氣流速度能達(dá)到每小時(shí)560公里以上，可有效清除附著在承印材料表面的塵埃顆粒。
　　除上述靠強(qiáng)大壓縮氣流來清除塵埃顆粒的方法外，尚有采用膠帶清除顆粒的方法，這種方法采用的裝置結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便。
印藝科普
　　塵埃清除裝置介紹
　　1.Shinko公司的UVU型超聲波無水清除器
　　Shinko公司的UVU型超聲波無水清除器由兩個(gè)超聲波發(fā)生器、兩個(gè)超聲波噴嘴和一個(gè)較大的真空槽組成，它可同時(shí)產(chǎn)生氣刀效應(yīng)和超聲波效應(yīng)。
　　氣刀效應(yīng)是利用雙高壓噴嘴產(chǎn)生的高壓氣刀，把大于50μm的雜質(zhì)顆粒吹至真空槽。
　　在超聲波氣流與相對處于零速的承印材料之間可形成一個(gè)黏性分界層(Viscous Boundary Lager)，經(jīng)增壓，超聲波氣流吹至黏性分界層，轉(zhuǎn)移能量至分界層，使埋藏在分界層的細(xì)小塵埃得到釋放，被吹入真空槽，達(dá)到清除細(xì)小塵埃的目的。在較高的運(yùn)轉(zhuǎn)速度下，較容易清除0.003mm的塵埃。
　　2.HildeBrand公司的1000型射流表面清除器
　　HildeBrand公司的1000型射流表面清除器采用了以航空航天技術(shù)研制成的特殊輪廓的航天動力學(xué)噴嘴，能噴射出速度極高的氣流至承印材料表面。航天動力學(xué)噴嘴與承印材料之間的距離非常近，清除倉(Cleaning Module)中的真空力與紙帶速度相結(jié)合，可以產(chǎn)生高速氣流(>560km/h)。這種高速氣流經(jīng)過噴嘴邊緣，能夠以高氣壓沖破分界層對承印材料表面雜質(zhì)顆粒的束縛力，將雜質(zhì)顆粒送入清除倉。
　　1000型射流表面清除器具有系統(tǒng)狀態(tài)及氣壓參數(shù)的監(jiān)視與控制功能，它能與PLC或工業(yè)PC相互作用。該清除器具有較高的生產(chǎn)效率，且結(jié)構(gòu)緊湊，易于安裝，適用于各類印刷機(jī)，故相對投資額較低。
　　清除倉安裝位置與支撐輥(Back-Up Roll)較為接近,這對于確保清除效果是非常必要的。應(yīng)具有最小的直徑和包角，以防止承印材料在高速氣流下飄動，使承印材料與噴嘴之間維持恒定距離，保證大部分塵埃顆粒不受車速影響而被清除掉。從顯微鏡中可以觀察到，大于40μm的塵埃顆粒99.7%能夠被清除掉。
　　清除倉的前端帶有離子化系統(tǒng)，使承印材料表面攜帶的靜電電荷消失，塵埃顆粒不再受電荷束縛。離子化發(fā)生器的控制單元裝有安全聯(lián)鎖系統(tǒng)，可根據(jù)需要自動關(guān)啟。
　　3.采用膠帶清除塵埃的裝置
　　德國BST公司最近推出一項(xiàng)以膠帶清除塵埃及雜質(zhì)顆粒的新裝置——TEKNEK顆粒清除器。
　　該裝置是由兩個(gè)彈性膠輥和兩個(gè)包有膠帶的黏性輥組成，并配置了靜電消除棒。膠輥運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)與承印材料直接接觸，靠膠輥強(qiáng)有力的吸附力，可迅速吸走承印材料表面的塵埃與雜質(zhì)顆粒，即使是微米級以下的顆粒也不會遺漏。而后，膠輥吸附的塵埃與雜質(zhì)顆粒被轉(zhuǎn)移至膠帶上。當(dāng)膠帶已完全粘滿塵埃等雜質(zhì)后，可以方便地更換上新的膠帶。換下的膠帶則可用于分析和評估塵埃的類別與狀態(tài)。
　　靜電消除棒既能消除承印材料表面的靜電電荷，還能防止其重新粘上塵埃。該裝置的特點(diǎn)是：
　　(1) 具有轉(zhuǎn)移和吸粘兩項(xiàng)功能，能清除1μm以下的顆粒。
　　(2) 可同時(shí)清除承印材料雙面吸附的塵埃等雜質(zhì)顆粒。
　　(3) 該裝置設(shè)計(jì)緊湊，安裝簡便，只占用極小的場地。
　　(4) 黏性輥便于維護(hù)，清潔時(shí)不需要停車。
　　(5) 采用懸臂式軸承結(jié)構(gòu)，穿引紙卷方便、迅速。
　　(6) 該裝置運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)不要求紙卷同步運(yùn)轉(zhuǎn)，不產(chǎn)生滑動，不會擦損承印材料。
　　BST公司的TEKNEK顆粒清除器可與該公司的電暈處理系統(tǒng)及DF型框架糾偏裝置組成一體，使三項(xiàng)功能同時(shí)發(fā)揮作用。
　　三項(xiàng)功能合一的多用組合系統(tǒng)設(shè)計(jì)緊湊，較易安裝在各類商標(biāo)印刷機(jī)上，既能提高產(chǎn)品質(zhì)量，減少輔助時(shí)間，降低產(chǎn)品損耗，又能增加產(chǎn)量，是窄幅多功能連線柔性版印刷機(jī)的最佳搭檔。
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